E-Mechanik+Passive

Fischer Connectors
© Fischer Connectors

Robuste 360°-Steckverbinder

»Das Interesse am Markt ist enorm«

Fischer Connectors hat eine Steckverbinder-Plattform auf den Markt gebracht, mit der sich auf innovative und zugleich einfache Weise tragbare Technik zum Beispiel in Arbeitskleidung integrieren lässt.

Markt&Technik
AdobeStock
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Board-to-Cable-Stecker von Yamaichi

Im Herzen der Hybridfahrzeuge

Der Markt für hybride Antriebssysteme ist groß. Doch um den Anforderungen im...

Markt&Technik
M8- und M12-Stecker
© Escha

Escha erweitert sein Programm

Kabel und Stecker für den Karosseriebau und die Fahrzeugmontage

Der Anschlusstechnik-Spezialist Escha hat ein umfangreiches Produktportfolio für die...

Markt&Technik
Markt&Technik
© Markt&Technik

Leistungskondensatoren

Folienkondensatoren für SiC-Leistungshalbleiter

TDK hat mit COC-PP ein neues Dielektrikum entwickelt, das Einsätze im...

Markt&Technik
Mersen
© Mersen

Automotive-Forschungsprojekt InMOVE

Ein Zwischenkreiskondensator für elektrische Antriebsmodule

Im Rahmen des Projekts InMOVE hat sich seit 2016 ein Konsortium unter der Leitung von...

Markt&Technik
WEKA Fachmedien
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Passive Bauelemente

Wieder befreit vom Lagerballast

Nach der 2019 erfolgten Korrektur der Lagerbestände gehen Hersteller und Distributoren...

Markt&Technik
Vishay, Passive Bauelemente.jpg
© Vishay

M&T-Umfrage zu passiven Bauelementen

Sorgt 5G für die nächste Bauteileknappheit?

Bereits als sich im 2. Quartal 2019 die Liefersituation für passive Bauelemente wieder...

Markt&Technik
Arbeitende Mitarbeiter
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Automatisierte Kabelverarbeitung

Komax kündigt Kurzarbeit an

Weil Automobilkunden Projekte verschieben und derzeit unklar ist, wann der...

Markt&Technik
LEONIs ACC und AOC Verbindungen für Rechenzentren zeichnen sich durch längere Übertragungsstrecken bei geringem Stromverbrauch aus. Erstmalig bietet LEONI auch AOCs mit Siliziumphotonik.
© Leoni

400-Gbit/s-Verbindungen

Active Optical Cables erstmals mit Siliziumphotonik-Technologie

Leoni produziert 400-Gbit/s-Verbindungen für die Datenübertragung in Rechenzentren. Mit...

Elektronik
Keramik-Vielschichtkondensatoren: Weltweit erste Flip-Type MLCCs in der Bauform 0510 für Automotive-Anwendungen
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Keramik-Vielschichtkondensatoren

Flip-Type MLCCs in der Bauform 0510 für Automotive-Anwendungen

TDK hat mit der neuen Serie CGAE die ersten Flip-Type MLCCs in der Bauform 0510 mit...

Elektronik